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- [公司新闻]更换ESD二极管仍然损坏怎么办？入口支路和后级钳位检查2026年08月07日 15:02
- 换用更高ESD等级或更低VC的二极管后芯片仍损坏，常见原因是入口未先经过保护点、回流电感过大、后级内钳位分流或工作电压选择错误。文章给出逐点测量和整改顺序，适合接口反复失效排查。
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- [技术支持]连接器屏蔽壳与TVS地怎么配合？机壳地和数字地的ESD路径2026年08月07日 15:00
- 连接器屏蔽壳负责把外部静电优先引向机壳回路，TVS负责限制进入信号线和电源线的残余电压。文章说明机壳地、接口地与数字地的分工、连接位置和PCB复测方法，并给出逐点测量顺序。
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- [公司新闻]多板系统ESD整改怎么查？连接线、板间地与接口回流2026年08月06日 14:19
- 多板系统的ESD故障常沿排线、线束、屏蔽层和板间地传播。文章给出按板卡隔离、线缆共模、电源与复位监测、回流重构进行定位和整改的方法，并说明复测时需要固定的整机条件。
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- [技术支持]HDMI接口ESD测试黑屏怎么整改？高速通道与屏蔽回流检查2026年08月06日 14:18
- HDMI在ESD测试中黑屏，不一定是高速差分线直接受击，也可能来自HPD、DDC、CEC、5 V电源或屏蔽回流。文章给出按落点、波形和恢复方式定位的整改步骤，便于按现象逐项排查。
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- [公司新闻]ESD二极管的IEC 61000-4-2等级怎么看？器件等级不等于整机通过2026年08月05日 16:06
- ESD二极管标注的IEC 61000-4-2耐受等级只说明器件在规定条件下的表现，不能代替整机测试。本文说明如何核对器件等级、钳位参数、布局、回流路径和整机性能判据，并结合具体型号给出复核方法。
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- [公司新闻]MCU复位脚容易受ESD干扰怎么办？RC、监控芯片与PCB走线检查2026年08月04日 09:46
- MCU在ESD测试中复位，不应直接把复位脚电容加大。本文说明如何读取复位原因，检查RC、监控芯片、调试接口、电源和PCB耦合路径，并给出ASIM阿赛姆磁珠的使用边界。
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- [技术支持]塑料外壳设备ESD整改怎么做？按键、开孔与内部板间距设计2026年08月04日 09:44
- 塑料外壳不能自动隔绝ESD，电弧可能从按键、显示窗、通风孔和连接器进入，电磁场也会耦合到内部PCB。本文结合ASIM阿赛姆低电容器件说明结构与接口整改方法和复测要点。
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- [技术支持]金属外壳ESD测试不过怎么整改？机壳接地、缝隙和屏蔽连接排查2026年08月04日 09:41
- 金属外壳设备ESD测试不过，常见问题在浮空金属、拼缝阻抗、连接器屏蔽和机壳电流误入数字地。本文结合ASIM阿赛姆器件参数，说明结构、PCB与接口的整改方法和复测要点。
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- [公司新闻]ESD导致死机、复位或通信中断怎么整改？按故障现象定位敏感点2026年07月29日 18:03
- ESD引起死机、复位和通信中断时，故障入口并不相同。本文从复位原因、电源跌落、时钟、接口状态和场耦合入手，说明ASIM阿赛姆滤波器件在局部电源整改中的使用边界。
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- [公司新闻]ESD整改为什么换了保护器件还是不过？放电路径、接地与器件位置排查2026年07月29日 18:02
- 更换ESD保护器件后整机仍不过，常见原因是瞬态电流绕过器件、回流支路电感过大或钳位窗口不匹配。本文结合ASIM阿赛姆型号参数，给出接口、接地和PCB路径的排查顺序。
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- [公司新闻]ESD测试不过怎么排查？接触放电、空气放电和间接放电整改思路2026年07月29日 18:01
- ESD测试不过不能只盯着静电枪电压。本文按接触放电、空气放电和间接放电拆解故障路径，说明复现、测量、器件布局及复测方法，并给出ASIM阿赛姆低电容器件的适用边界。
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- [技术支持]负载突降、浪涌和ESD有什么区别？车载电源瞬态防护思路2026年07月25日 09:58
- 负载突降、车载浪涌和ESD的持续时间及能量差别很大。本文结合ASIM阿赛姆SM8S80J26V参数，说明TVS、输入电容、有源钳位与保险丝的分层防护方法，并给出样机验证要点。
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- [技术支持]CAN总线保护怎么做？ESD、TVS和共模电感的器件组合2026年07月25日 09:51
- CAN总线保护要分别处理静电、较高能量瞬态和共模干扰。本文结合ASIM阿赛姆ESD24R003TA与CMF2012WE670MQT，说明电压、电容、共模阻抗及PCB布局的核对方法。
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- [技术支持]MIPI D-PHY接口如何选择低电容ESD？摄像头与显示链路设计要点2026年07月23日 14:40
- MIPI D-PHY ESD保护应匹配实际PHY模式。本文说明传统高速差分与低功耗状态、摄像头和显示链路的静电入口，以及工作窗口、结电容、通道匹配、钳位、漏电和连接器附近布局如何判断。
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- [技术支持]HDMI接口ESD保护怎么设计？TMDS高速线与控制线选型要点2026年07月23日 14:37
- HDMI ESD保护应将TMDS数据对、时钟对与DDC、CEC、HPD及5V线路分开处理。本文说明各类线路的器件选择、连接器附近的流通式布局、接地处理，以及信号完整性和整机ESD的验证方法。
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- [技术支持]USB Type-C接口如何做ESD保护？数据线、CC线和VBUS要分开选2026年07月23日 14:33
- USB Type-C ESD保护不能用同一种器件覆盖全部引脚。本文按SuperSpeed、USB2.0、CC、SBU和VBUS说明工作电压、结电容、过压风险与PCB布局要求，并梳理Type-C接口保护选型时容易忽略的问题。
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- [公司新闻]ESD保护器件为什么要靠近接口放置？PCB布局与泄放路径解析2026年07月22日 11:12
- ESD保护器件要放在连接器与被保护芯片之间，并尽量靠近接口。文章讲清寄生电感、长支路、换层过孔和接地回路对钳位的影响，附上PCB设计评审检查清单，也说明高速接口布局与整机验证需要注意什么。
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- [公司新闻]ESD阵列和单通道ESD器件有什么区别？多路接口选型指南2026年07月22日 11:10
- ESD阵列把多条保护通道集成在同一封装，单通道器件则逐线配置。多路接口该选哪一种，要看线路是否相邻、参数是否相同，以及引脚顺序能否配合PCB走线。本文结合布板、寄生参数、返修和样机验证说明实际判断方法。
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- [公司新闻]单向ESD保护二极管和双向ESD保护二极管怎么选？2026年07月22日 11:08
- 单向与双向ESD保护二极管怎么选，先看线路相对地的正常电压是否跨越0V，再核对VRWM、钳位电压和结电容。本文说明两类器件的差别、常见误区及实际选型顺序，供接口保护设计和型号替换时快速核对。
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- [公司新闻]EMC整改需要检查哪些问题？2026年07月21日 17:49
- 总结EMC整改需要检查的关键问题，包括测试项目、干扰路径、原理图、PCB布局、线缆接口、接地和防护器件。
- 阅读（13）
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