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如何在产品设计中选用小封装贴片共模电感？-[ASIM]

来源：发布日期 2020-02-25 18:05:34浏览：-

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在电子产品小型化的今天，小封装贴片共模电感已经非得到了非常广泛的应用，比如手机、手表、耳机这类的产品，特别很多电子产品中的高速差分信号（例如：USB、HDMI、LVDS等）。

采用小封装贴片共模电感进行高频噪声抑制是最佳选择，又不会对有用信号产生影响。常用的封装结构有绕线式的和叠层的。共模电感线圈的结构，一般分为La和Lb两个共模电感线圈。这两个线圈绕在同一铁芯上，匝数和相位都相同(绕制反向)。当电路中的差模信号电流流经共模电感时，差模信号电流在同相位绕制的电感线圈中产生方向相反的磁场而相互抵消，此时，正常信号电流只会受线圈电阻的影响；当有共模噪声信号电流流经线圈时，由于共模电流的同向性，会在线圈内产生同向的磁场而增大线圈的感抗，使线圈表现为高阻抗，产生较强的阻尼效果，以此衰减共模噪声，达到滤波的目的。

将小封装贴片共模电感线圈滤波电路一端接干扰源，另一端接被干扰设备，则La和C1，Lb和C2就构成两组低通滤波器，可以使线路上的共模噪声音信号被控制在很低的电平上。该电路既可以抑制外部的噪声信号传入，又可以衰减线路自身工作时产生的噪声信号，能有效地降低EMI干扰强度。

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文章来源：深圳市阿赛姆科技有限公司 http://www.asim-emc.com